非接触式IC卡,接触式IC卡,M1卡,ID卡,如何制作过程

 公司新闻     |      2021-04-29 16:19
IC卡制作过程是由:系统设计→芯片制造→磨割圆片→造微模板→卡片制造
  →卡初始化→处理发行的过程。
  1、系统设计是根据应用系统对卡的功能和安全的要求设计卡内芯片:以及工艺水平和成本对智能卡的MPU、存储器容量和COS提出具体要求。
  2、芯片制造是在单晶硅圆片上制作电路。设计者将设计好的版图提交给芯片制造厂。然后造厂根据设计与工艺过程的要求,生产多层掩膜版。在一个圆片上可制作几百~几千个相互独立的电路,每个电路即为一个小芯片。注意压块是否会给攻击者以可乘之机。
  3、磨割圆片:厚度要符合IC卡的规定,研磨后将圆片切割成众多小芯片。
  4、造微模块:将制造好的芯片安装在有8个触点的印制电路薄片上,称作微模块。
  5、卡片制造:将微模块嵌入卡片中,并完成卡片表面的印刷工作。
  6、卡初始化:先核对运输码。如为逻辑加密卡,运输码可由制造厂写入用户密码区,发行商核对正确后改写成用户密码对于智能卡,在此时可进行写入密码、密钥、建立文件等操作。此后该卡片进入用户方式,而且永远也不能回到以前的工作方式,这样做也是为了保证卡的安全。
  7、处理发行:发行商通过读写设备对卡进行个人化处理,根据应用要求写入一些信息。完成以上这些过程的卡,就成为一张能唯一标识用户的卡。